Інтегрований модуль камери ендоскопа

1. Фаза проектування та дослідження
Процес інтегрованого модуля ендоскопічної камери починається з проектування та науково-дослідних робіт, де група науково-технічних розробників спочатку проводить аналіз попиту на основі сценаріїв цільового застосування, щоб підтвердити такі основні параметри, як роздільна здатність модуля, діаметр зонда, тип джерела світла та стандарти матеріалів. Потім вони завершують схематичне проектування (включаючи макет схеми для датчиків зображення та блоків обробки сигналів), структурне та оптичне проектування, а також виготовляють прототипи модулів за допомогою 3D-друку та дрібно-серійної обробки. Прототипи додатково перевіряються на чіткість зображення, адаптивність розміру та базову продуктивність, а схема дизайну неодноразово оптимізується, доки вона не відповідатиме заданим технічним показникам.

2. Закупівля основних компонентів і вхідна перевірка
Після завершення дизайну команда із закупівель обирає кваліфікованих постачальників для придбання основних компонентів, зокрема високо{0}}прецизійних датчиків зображення CMOS/CCD (медичні-класу мають відповідати стандартам ISO 13485), оптичних скляних лінз (або ширококутних-об’єктивів для панорамних сценаріїв), мініатюрних світлодіодів, структурних частин із нержавіючої сталі/пластику та друкованої плати дошки. Усі компоненти проходять сувору вхідну перевірку: наприклад, датчики зображення перевіряються на цілісність пікселів і стабільність сигналу, скляні лінзи перевіряються на пропускну здатність і спотворення, а структурні частини медичного -класу перевіряються на біосумісність. Лише компоненти, які пройшли перевірку, вводяться у виробництво, щоб уникнути впливу на якість кінцевої продукції.

3. Основне виробництво в Dust-Free Workshop
Основне виробництво модуля здійснюється в майстернях Class 10/100 COB-незапорошених, щоб пил не заважав роботі точних компонентів. По-перше, процес SMT (технологія поверхневого монтажу) використовується для монтування невеликих компонентів, таких як мікросхеми, резистори та конденсатори, на плату друкованої плати з високою точністю, забезпечуючи стабільні електричні з’єднання. Далі використовується процес COB (Chip on Board) для безпосереднього прив’язування чіпа датчика зображення до підкладки, що покращує інтеграцію модуля, зменшує об’єм і покращує ефективність розсіювання тепла, що є критичним для ультра-мініатюрних медичних зондів. Нарешті, реалізовано процес AA (активне вирівнювання): група лінз автоматично регулюється та вирівнюється з датчиком зображення за допомогою професійного обладнання, гарантуючи, що фокус світла точно проектується на датчик, щоб уникнути розмиття зображення, а вирівняні компоненти фіксуються високо{7}}температурним клеєм для забезпечення довгострокової-стабільності.

4. Складання та інтеграція модуля
Після виготовлення основних компонентів починається етап складання: працівники (або автоматизоване обладнання) об’єднують COB/SMT-оброблену друковану плату, групу лінз з вирівнюванням AA-, вбудоване-світлодіодне джерело світла та структурну оболонку в повний модуль. Для медичних модулів особлива увага приділяється підгонці між компонентами, щоб гарантувати, що оболонка може витримати подальшу стерилізацію; для промислових модулів у місцях з’єднання встановлені водонепроникні прокладки, що відповідають стандартам захисту IP67/IP68. Під час збирання проводиться -вибіркова інспекція в режимі реального часу, щоб перевірити, чи відповідають зовнішній вигляд, розмір і встановлення компонентів модуля вимогам.

5. Тестування продуктивності та надійності
Зібрані модулі переходять на етап тестування, який включає дві основні категорії: тестування продуктивності та тестування надійності. Тестування продуктивності охоплює чіткість зображення (тестування роздільної здатності до 4K/8K), швидкість авто-фокусування, рівномірність світлодіодної яскравості, затримку передачі сигналу та сумісність інтерфейсу. Перевірка надійності залежить від-сценарію: медичні модулі проходять багаторазове автоклавування при високій{6}}температурі або випробування на стерилізацію окисом етилену для перевірки стійкості до стерилізації; промислові модулі перевіряються на стійкість до високих-температур, стійкість до низьких{8}}температур і стійкість до падінь. Крім того, медичні модулі також повинні пройти випробування на електробезпеку для забезпечення безпеки пацієнтів.

6. Стерилізація, пакування та перевірка перед -транспортуванням
Модулі медичного-класу, які пройшли перевірку, надсилаються до професійної стерилізаційної майстерні для остаточної стерилізації, а потім запечатуються в стерильну упаковку з індикаторами стерилізації для запобігання вторинному забрудненню. Промислові модулі упаковані з ударостійких і пилонепроникних матеріалів для адаптації до умов транспортування. Перед відправленням усі модулі проходять остаточну-передтранспортну перевірку: проводиться відбір зразків для повторного-тестування ключових показників ефективності, а також перевіряється цілісність упаковки та інформація на етикетці. Медичні модулі також мають супроводжуватися документами про відповідність, наприклад сертифікатами CE/FDA. Нарешті, кваліфіковані модулі сортуються відповідно до замовлень і доставляються клієнтам через канали логістики, які відповідають вимогам.​